1.主要功能
固定PCB：确保电路板在波峰焊过程中位置稳定，防止偏移或变形。
保护元件：遮挡不耐高温的元件（如连接器、传感器）或已焊接区域，避免二次受热。
控制焊锡流向：通过开窗设计引导焊锡覆盖焊盘，减少桥接、漏焊等问题。
散热管理：部分夹具设计散热孔或隔热层，防止局部过热。
2.常见类型
通用型夹具：适用于标准PCB尺寸，可重复使用。
定制化夹具：根据特定PCB和元件布局设计，匹配形状。
合成石夹具：耐高温材料（如合成石、玻纤板）制成，耐腐蚀且绝缘。
金属夹具：铝或不锈钢材质，散热性好，但需绝缘处理。
3.设计要点
材料选择：
耐高温（通常需承受250℃以上）。
绝缘、防静电（如合成石、电木）。
轻量化且强度高。
结构设计：
开窗位置与焊盘对齐，避免遮挡。
夹持力均匀，避免PCB弯曲。
预留夹具链条孔（如需过轨道式波峰焊）。
兼容性：
适配不同波峰焊设备的轨道宽度。
考虑治具的清洗和维护便利性。
4.使用注意事项
安装检查：确保PCB与夹具完全贴合，无松动。
预热匹配：夹具可能影响PCB受热，需调整预热温度和时间。
清洁维护：定期清除残留锡渣和助焊剂，防止堵塞开窗。
寿命管理：长期使用后检查是否有变形或老化。
5.常见问题与解决
焊锡渗透：检查夹具与PCB的贴合度，或增加密封条。
元件烫坏：优化遮挡区域，或更换耐高温材料。
治具变形：选择更高强度的材料（如碳纤维增强合成石）。
6.供应商选择建议
优先选择有电子组装行业经验的厂商。
提供3D设计验证服务，确保治具与PCB匹配。
要求样品测试，验证实际焊接效果。