银浆回收的核心目标

银浆回收的核心是从废料中分离并提取高纯度银（通常要求纯度≥99.95%），同时减少有机载体对环境的污染。与其他含银废料（如银触点、胶片）相比，银浆废料的特点是银以粉末状分散在有机载体中，回收需先处理载体，再提取银粉。

导电银胶的核心特性

导电性：体积电阻率通常在 10⁻⁴~10⁻⁵Ω・cm，接近金属银（1.59×10⁻⁶Ω・cm），能满足多数电子器件的导电需求。

粘接性：对金属、陶瓷、塑料等多种基材有良好附着力，替代焊接时可避免高温对敏感元件的损伤。

工艺适应性：可通过点胶、印刷、涂覆等方式施工，适合自动化生产，尤其适用于微型化、精密化元件（如芯片引脚、传感器电极）。

环境稳定性：耐高低温（-50℃~200℃，部分型号可达 300℃以上）、耐湿热、抗老化，保障长期使用可靠性。

材质与成分

基材：通常采用超纤纤维，如聚酯、尼龙等，占比 85% 以上，也有使用无纺布基质的。这些材质表面细腻、柔软，具有较强的吸附能力，能有效保护黄金表面避免划痕和损伤。

添加成分：包含纳米抛光材料和去污成分，能够去除金器表面的氧化污垢。部分擦金布还可能添加了特殊的防护成分，可在金饰表面形成一层保护膜，延缓氧化进程。

种类

普通擦金布：不含有研磨剂，主要用于日常简单擦拭，能去除金饰表面的汗水、指纹、灰尘和轻微污渍，广泛适用于各种金饰，不会对有镀层加工、熏色加工以及抛光加工的首饰造成损伤。

抛光专用擦金布：含有研磨剂，除了能清除污渍外，还可以对金饰表面的一些细小瑕疵进行修复，但不适用于有镀层加工、熏色加工或抛光加工的首饰，否则可能会破坏首饰本身的质感。